布线和屏蔽
PCB上存在各种各样的模拟和数字讯号，包括从高到低的电压或电流，从DC到GHz频率范围。想保证这些讯号不相互干扰是非常困难的。
最关键的是预先思考并且为了如何处理PCB上的讯号而拟定出一个计划。重要的是注意哪些讯号是敏感讯号并且确定必须采取何种措施来保证讯号的完整性。接地平面为电讯号提供一个公共参考点，也可以用于屏蔽。如果需要进行讯号隔离，首先应该在讯号印制线之间留出物理距离。下面是一些值得借镜的实做经验：
●减小同一PCB中长并联线的长度和讯号印制线间的接近程度，可以降低电感耦合；
●减小相邻层的长印制线长度可以防止电容耦合；
●需要高隔离度的讯号印制线应该走不同的层，而且如果它们无法完全隔离的话，应该走正交印制线，并且将接地平面置于它们之间。正交布线可以将电容耦合减至最小，而且地线会形成一种电屏蔽。在构成控制阻抗印制线时可以采用这种方法。
高频（RF）讯号通常在控制阻抗印制在线流动。就是说，该印制线保持一种特征阻抗，例如50Ω（RF应用中的典型值）。两种最常见的控制阻抗印制线、微带线和带状线都可以达到类似的效果，但是实现的方法不同。
微带控制阻抗印制线，如(图十三)所示，可以用在PCB的任意一面；它直接采用其下面的接地平面作为其参考平面。
保护环，或者称隔离环，是运算放大器常用的另一种屏蔽方法，它用于防止寄生电流进入敏感结点。其基本原理很简单，用一条保护导线将敏感结点完全包围起来，导线保持或者迫使它保持（低阻抗）与敏感结点相同的电势，因此使吸收的寄生电流远离了敏感结点。(图十五)(a)显示了用于运算放大器反相配置和同相配置中保护环的原理图。图十五(b)则显示用于SOT-23-5封装中两种保护环的典型布线方法。
还有很多其它的屏蔽和布线方法。欲获得有关这个问题和上述其它题目的更多信息，建议读者可阅读下列参考文献。
需要考虑的问题包括旁路电源，减小寄生效应、采用接地平面、运算放大器封装的影响，以及布线和屏蔽的方法。
（作者任职于ADI美商亚德诺）（本文原载于零组件杂志）
本文版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。引用出处：http://www.360doc.com/content/12/0412/22/584129_203150633.shtml
