1、线宽与电流关系：
35UM 50UM 70UM
宽度 电流 宽度 电流 宽度 电流
0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70
0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00
0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30
0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80
1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20
1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60
1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20
2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10
2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00
注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UM
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述
标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流***少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2即可。 ---- 感觉比较合理
除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。
一般来说,工程设计中铜导体允许通过的电流为1平方毫米**20安培.基于此,线路板中以铜箔厚度计算,1oz基铜的外层铜箔(外层基铜处理后实际厚度约为1.5oz)允许的电流能力为1毫米线宽(40mil)为1安培左右.
如果你用0.35UM的厚度过1A电流的话,你走线时***少要走1.2MM.还要考虑你的走线的长度.曾经有人用0.63MM宽度,长度走了100MM,电流是700MA,电压是4.0V,结果有0.6V的压降,这是不稳定的电路.后来我用1.2MM的走线,就不会出现这种问题,所以,你要尽量根据实际情况来走线,.线的长度,宽度,厚度以及铜的介电常数,要通过的电流,产生的压降(允许值),都是要**考虑进去的,通过这些参数,你就可以计算出你要走的线宽!!! ---- 非常值得参考！
通常，10mil的铜箔宽度**通流量为1A，250mil的为8.3A。注意这和PCB材料、环境温度以及铜箔内/外层有直接关系。供参考。---- 不太可信
另：
温升10度：内径0.3mm过孔，铜厚0.5Z可以走0.*；铜厚1Z可走0.8A(10mil的via理论上是可以走1A的，据说华为测试可以过2A）
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