一．线路
1. ***小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计
左右此点非常重要，设计一定要考虑
2. ***小线距: 6mil（0.153mm）.。***小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到板边间距0.508mm(20mil)
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
1. ***小孔径:0.3mm(12mil)——当然目前0.2的孔径也能生产，但对厂家要求、成品率及加工周期、价格肯定和0.3的不一样；
2. ***小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),**大于8mil(0.2mm) 。
3. 过孔（VIA）：孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil **大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于***少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你***少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，太小拆卸元件时易坏；
2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，条件允许时**焊盘外环等于孔半径，否则拆卸元件时易坏；
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm
四．防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例**为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六: 拼版
1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
