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热阻

通常,芯片的结温(Junction Temperature)(Tj)每上升10℃,器件的寿命就会大约减为一半,故障率也会大约增大2倍。Si半导体在Tj超过了175℃时就有可能损坏。由此,使用时就必须极力降低Tj,以容许温度(通常80~100℃)为目标进行热量设计。但是,对于功率器件那样的高输出元件,要把Tj抑制在容许温度以下其实是比较困难的,所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的80%为基准来设计Tj。另外、即使器件的封装相同,根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化,需要特别注意。

定义

半导体封装的热阻是指器件在消耗了1[W]功率时,用芯片和封装、周围环境之间的温度差按以下公式进行计算。

Thermal resistances
Thermal resistances图1 封装的热阻
表1 用語说明
项 目 解 说
θja 结温 (Tj) 和周围温度 (Ta) 之间的热阻
ψjt 结温 (Tj) 和周围温度 (Tc1) 之间的热阻
θjc 结温 (Tj) 和封装外壳表面温度 (Tc2) 之间的热阻
θca 封装外壳温度 (Tc) 和周围温度 (Ta) 之间的热阻
Tj 结温
Ta 周围温度
Tc1 封装外壳表面(型号面)温度
Tc2 封装外壳背面温度
Pd 最大容许功率
 
结温 (Tj) 的验证方法 (ψjt已知)

用以下的方法可以估算结温 (Tj)

  1. 先求IC的功率(P)。
  2. 在实际组装时的环境条件下,用放射温度计或热电偶来测量封装表面温度 Tc1
  3. 把测得的 Tc1 代入下式后,就可以算出了。
Tj = ψjt × P + Tc1

如之前讲述的、推荐以 Tj 的最高容许温度的80%为基准来进行热量设计。

注)本公司测定的 θja , ψjt 是实装到以JEDEC规格为基准的电路板上时的数值,但是根据引脚类型的尺寸、电路板的材质和尺寸、电路板上的布线比率的不同,多少会有些变化,要特别注意。

热阻的测量方法

本公司热阻的测量方法是以[JEDEC规格]为基准,在以下表示。

[ 测量电路板 ]

下图是测量电路板的概略图。关于详细信息请查阅EIA/JEDEC规格EIA/JESD51-3/-5/-7。

測定基板略図图2 测量电路板概略图
[ 实装电路板 ]

EIA/JESD51-3/-5/-7基准、FR-4

[ 电路板尺寸 ]
  • 2层114.3×76.2mm、厚度1.57mm
  • 4层(内有铜箔)114.3×76.2mm、厚度1.6mm
  • 注)4层电路板的里面使用有铜箔1,2(尺寸:74.2×74.2mm、厚度:35um)。
[ TEG芯片 ]

在本公司为了测量热阻,特别准备了叫Thermal Test-Element-Group(以下称热量TEG)的芯片。它是由电阻元件和二极管构成,电阻元件是作为发热元,二极管则是作为温度传感器使用。以下显示的是抽象图和等价电路图的一例。

热阻会根据芯片尺寸发生变动,所以在本公司有3种芯片尺寸。

测量电路板概略图图3 测量电路板概略图
[ K系数 ]

为了求热阻,就必须要知道结温,但是又不能直接测量结温。可是,利用结温和二极管順方向电压( VF )的温度依赖关系,可以得知结温。 VF 是温度的一次性函数,它的倾斜率称作K系数。

K-factor
[ 测量环境 ]
  • 测量时,为了排除外部风的影响,在亚克力箱中以无风的状态下进行的(图4)。另外,环境温度是用距离PKG中心以下25.4mm的热电偶来测量的。
  • JEDEC chamber图4 测量环境概略图
[ 测量电路 ]测量电路图图5 测量电路图
[ 测量时间 ]
  1. 在器件加热前,先测量让内部二极管以 IM 电流(1mA)流动时的 VF0 值。
  2. 然后给内部电阻以加热电压 VH 来加热一段时间,等稳定后再测量 IH 值。
  3. 这时候再测量内部二极管以 IM 电流流动时的 VFSS 值。
测量电路图图6 测量电路图

注) VH 是在最大保存温度(Tstg-max)左右和前后各3点来设定的值。

[ 热阻计算 ]

根据表2可以算出 θja 和 ψjt 。

表2 热阻的计算公式热阻的计算公式

[ 最大容许功率Pd ]

IC在常温( 25°C以下)时的最大容许损失是用各IC的绝对最大定额消耗功率(Pd)来规定的。环境温度超过25°C时,就需变为对应各IC封装的热下降曲线(Derating Curve)。以下显示的是一般的热下降曲线。

最大容许功率图7 最大容许功率
 
标准热阻值一览

表3表示的是各封装的标准热阻值(无风状态)一览。

注意事项:表中的数值是标准值,会根据芯片尺寸、引线框架定位尺寸、电路板规格(材质、布线形式等)等的不同而改变。

表3 热阻值一览
PKG 2 层电路板 4 层电路板
Tj:125°C Tj:150°C Tj:125°C Tj:150°C
θja ψjt Pd@Ta=25°C θja ψjt Pd@Ta=25°C
(°C/W) (°C/W) mW (°C/W) (°C/W) mW
DMP8 235 47 425 530 175 40 570 710
DMP14 195 47 510 640 150 40 665 830
DMP16 195 47 510 640 150 40 665 830
DMP20 150 37 665 830 120 33 830 1040
SOP8 JEDEC(EMP8) 180 34 555 690 125 29 800 1000
SOP16 JEDEC(EMP16-E2) 110 21 905 1135 70 18 1425 1785
SOP8 165 26 605 755 110 23 905 1135
SOP14 125 21 800 1000 80 17 1250 1560
SOP22 120 18 830 1040 85 14 1175 1470
SOP28 155 37 645 805 125 33 800 1000
SOP40-K1 135 37 740 925 105 33 950 1190
SSOP8 270 42 370 460 210 36 475 595
SSOP8-A3 215 36 465 580 155 15 645 805
SSOP10 270 42 370 460 210 36 475 595
SSOP14 225 38 440 555 180 33 555 690
SSOP16 210 35 475 595 160 26 625 780
SSOP20 185 34 540 675 140 26 710 890
SSOP20-B2 200 34 500 625 150 26 665 830
SSOP20-C3 130 13 765 960 85 9 1175 1470
SSOP32 110 20 905 1135 70 14 1425 1785
SSOP44 110 20 905 1135 70 14 1425 1785
TSSOP54-N1 105 10 950 1190 75 9 1330 1665
HSOP82) 160 28 625 780 50 12 2000 2500
HTSSOP24-P12) 115 14 865 1085 45 7 2220 2775
MSOP8(TVSP8) 215 27 465 580 160 23 625 780
MSOP10(TVSP10) 215 27 465 580 160 23 625 780
MSOP8(VSP8) 210 33 475 595 155 25 645 805
MSOP10(VSP10) 210 33 475 595 155 25 645 805
SC-88A 355 89 280 350 260 73 380 480
SC-82AB 365 89 270 340 255 72 390 490
SOT-23-5 260 70 380 480 195 60 510 640
SOT-23-6 245 70 405 510 175 60 570 710
SOT-89-31)2) 200 67 500 625 130 65 765 960
QFP32-J2 115 17 865 1085 90 15 1110 1385
QFP44-A1 95 17 1050 1315 75 15 1330 1665
QFP48-P1 65 17 1535 1920 50 15 2000 2500
LQFP48-R3 75 9 1330 1665 45 5 2220 2775
LQFP52-H2 85 11 1175 1470 65 11 1535 1920
QFP56-A1 105 17 950 1190 80 15 1250 1560
QFP64-H1 70 17 1425 1785 50 15 2000 2500
LQFP64-H2 65 6 1535 1920 50 5 2000 2500
QFP100-U1 55 5 1815 2270 45 5 2220 2775
TO-252-31)2) 105 17 950 1190 40 12 2500 3125
PLCC28 55 10 1815 2270 35 7 2855 3570
EPFFP6-A22) 370 59 270 335 220 53 450 565
EPFFP10-C42) 295 64 335 420 160 55 625 780
PCSP12-C3 240 40 415 520 140 33 710 890
PCSP20-CC 225 40 440 555 140 33 710 890
PCSP20-E3 225 40 440 555 130 33 765 960
PCSP24-ED 205 40 485 605 115 26 865 1085
PCSP32-F7 225 24 440 555 115 17 865 1085
PCSP32-G32) 205 24 485 605 115 17 865 1085
PCSP32-GD2) 205 24 485 605 115 17 865 1085
EPCSP32-L22) 210 29 475 595 95 16 1050 1315
DFN6-J1 (SON6-J1) 345 88 285 360 260 69 380 480
DFN4-F1 (ESON4-F1)2) 300 52 330 415 110 27 905 1135
DFN6-H1 (ESON6-H1)2) 280 42 355 445 110 26 905 1135
DFN8-U1 (ESON8-U1)2) 280 43 355 440 110 26 905 1135
DFN8-V1 (ESON8-V1)2) 215 16 465 580 70 8 1425 1785
DFN8-W2 (ESON8-W2)2) 195 21 510 640 60 8 1665 2080
QFN24-T1/T2 150 22 665 830 75 15 1330 1665
EQFN12-E22) 285 52 350 435 105 27 950 1190
EQFN12-E42) 285 52 350 435 105 27 950 1190
EQFN14-D72) 295 53 335 420 95 26 1050 1315
EQFN16-G22) 255 43 390 490 100 26 1000 1250
EQFN12-JE2) 215 22 465 580 80 10 1250 1560
EQFN16-JE2) 180 21 555 690 70 11 1425 1785
EQFN18-E72) 220 33 450 565 90 22 1110 1385
EQFN26-HH2) 160 15 625 780 60 7 1665 2080
EQFN24-LK2) 145 13 685 860 65 8 1535 1920
注释
1) 2层电路板上的热阻值 (θja,ψjt) 是基于JEDEC规格JESD51-5,在表面上布有100mm2 铜箔时的数值。
2) 4层电路板上的热阻值 (θja,ψjt) 是基于JEDEC规格JESD51-5,在电路板上布有导热孔时的数值。
 
铜箔面积和热阻值的关系

以下图8显示的是2层电路板各封装的热阻值 θja 和铜箔面积的关系。另外,在背面有散热器的TO-252和SOT-89也展示了 ψjt 值。电路板表层的布局状况请参照表4、表5。

注意事项:这里显示的是产品的标准热阻值数据,由于芯片尺寸、引线框架定位尺寸、电路板规格(材质、布线形式等)等的不同而发生变化。此外,图8的数据不适用有导热孔的情况。

銅箔面積图8 铜箔面积和热阻值的关系(2层电路板)——所以尽量将电源芯片发热的SW等金属面铺大地熱抵抗値の関係表4 表层电路板的布局
teble TO-252 SOT-89 SOT-23-5
SOT-23-6
PAT.1 PAT PAT PAT
PAT.2 PAT PAT PAT
PAT.3 PAT PAT PAT
PAT.4 PAT PAT PAT
PAT.5 PAT PAT -
表5 表层电路板的布局
PAT SC-88A
SC-82AB
PAT.1 PAT
PAT.2 PAT
PAT.3 PAT
PAT.4 PAT
表6 铜箔面积
teble TO-252 SOT-89 SOT-23-5
SOT-23-6
SC-88A
SC-82AB
PAT.1 100mm2
PAT.2 225mm2
PAT.3 400mm2
PAT.4 600mm2 1600mm2
PAT.5 1225mm2 -